“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果已于2011年1月28日至2月18日通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则，公开征求社会意见，接受各方面的监督。公示期收到的个别意见已经调查复核，最终评选结果与公示结果一致。现正式发布“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术项目”，将于2011年3月2日在苏州举办的“2011年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
　　
　　由中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同举办的“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，在各协会积极组织和推动下进行，经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，共评选出36项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。

　　
　　中国半导体行业协会
　　
　　中国电子材料行业协会
　　
　　中国电子专用设备工业协会
　　
　　中国电子报社
　　
　　二O一一年二月二十一日

 

“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术项目” （排名不分先后）
序号	参 评 单 位	参 评 产 品 和 技 术
一、集成电路产品和技术
1	山东华芯半导体有限公司	2Gb大容量动态存储器芯片
2	展讯通信（上海）有限公司	GSM/GPRS多卡多待手机基带芯片（SC6600L）
3	上海新进半导体制造有限公司	超低待机功耗的电源控制芯片（AP376X)
4	敦泰科技（深圳）有限公司	FT5301互电容式触摸屏控制芯片
5	深圳市锐能微科技有限公司	单相多功能防窃电专用计量芯片
6	盛科网络（苏州）有限公司	高端以太网交换芯片CTC6048（Humber）
7	国民技术股份有限公司	基于射频技术的安全移动支付芯片及整体解决方案产品(RFID-SIM卡)
8	北京君正集成电路股份有限公司	JZ4760应用处理器芯片
9	北京中电华大电子设计有限责任公司	支持PKI的接触式智能卡芯片CIU51S32F
10	联芯科技有限公司	TD-HSPA/GGE双模终端基带处理及多媒体应用芯片LC1808
11	澜起科技（上海）有限公司	应用于高端服务器的DDR3寄存器缓冲控制芯片
12	上海富瀚微电子有限公司	高性能H.264视频编码芯片（FH8735）
二、集成电路制造技术
13	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	55纳米低功耗逻辑集成电路制造工艺技术
14	上海华虹NEC电子有限公司	0.18～0.25微米高压BCD成套工艺技术
三、分立器件
15	厦门市三安光电科技有限公司	用于TFT-LCD背光源的超高亮度LED芯片关键技术
16	上海韦尔半导体股份有限公司	MOSFET功率场效应管
17	苏州固锝电子股份有限公司	半导体功率器件的精密定位封装方法
四、集成电路封装与测试技术
18	江, 苏长电科技股份有限公司	新型多圈阵列四边无引脚封测（MIS-PP）封装技术
19	南通富士通微电子股份有限公司	高密度BUMP技术及产品
20	苏州晶方半导体科技股份有限公司	双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术
21	天水华天科技股份有限公司	TF/LFBGA封装技术
五、半导体设备和仪器
22	四川英杰电气有限公司	单晶硅拉晶直流电源
23	上海微电子装备有限公司	SSB500/10A型先进封装步进投影光刻机
24	北京华峰测控技术有限公司	半导体测试机 STS8200
25	格兰达技术（深圳）有限公司	GM60T多功能全自动激光打标机
26	江苏苏净集团有限公司	0.1微米1CFM大流量激光尘埃粒子计数器
27	中国电子科技集团公司第四十五研究所	DXQ-601型多线切割机
28	大连连城数控机器有限公司	多（单）晶硅多线切方机
29	上海新阳半导体材料股份有限公司	高速自动电镀线
六、半导体专用材料
30	厦门永红科技有限公司	微型中小功率半导体集成电路引线框架SOT-223
31	有研半导体材料股份有限公司	集成电路工艺装备用大直径硅单晶部件
32	安集微电子（上海）有限公司	光阻清洗液 Ideal Clean系列（960）
33	有研亿金新材料股份有限公司	集成电路及分立器件用超高纯贵金属靶材
34	天津市环欧半导体材料技术有限公司	<110>无位错硅单晶制备方法
35	江苏中鹏新材料股份有限公司	无溴/无锑本征性阻燃环氧塑封料
36	西安隆基硅材料股份有限公司	用于多晶体“碳头料”硅碳分离的腐蚀液及其制备方法