2011年1月26日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”36个项目。
　　
　　参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
　　
　　“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2009-2010年度；已经在2006-2010年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
　　
　　为保证“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2011年1月28日至2月18日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
　　
　　业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
　　
　　主办方将于2011年3月2日在苏州举行的“2011年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。
　　
　　联系人：吴京
　　单位：中国半导体行业协会
　　地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
　　电话：010-68208591
　　传真：010-68208587
　　电子邮件：wjj@csia.net.cn
　　
　　联系人：袁桐
　　单位：中国电子材料行业协会
　　地址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)
　　电话：010-64476901/02
　　传真：010-64476900
　　电子邮件：yuantong@c-e-m.com
　　
　　联系人：金存忠
　　单位：中国电子专用设备工业协会
　　地址：北京市海淀区复兴路49号（100049）
　　电话：010-68860519
　　传真：010-68865302
　　电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn
　　
　　联系人：任爱青
　　单位：中国电子报
　　地址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
　　电话：010-88558829
　　传真：010-88558819
　　电子邮件：renaq@cena.com.cn
　　

   

“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目
序号	参 评 单 位	参 评 产 品 和 技 术
一、集成电路产品和技术
1	山东华芯半导体有限公司	2Gb大容量动态存储器芯片
2	展讯通信（上海）有限公司	GSM/GPRS多卡多待手机基带芯片（SC6600L）
3	上海新进半导体制造有限公司	超低待机功耗的电源控制芯片（AP376X)
4	敦泰科技（深圳）有限公司	FT5301互电容式触摸屏控制芯片
5	深圳市锐能微科技有限公司	单相多功能防窃电专用计量芯片
6	盛科网络（苏州）有限公司	高端以太网交换芯片CTC6048（Humber）
7	国民技术股份有限公司	基于射频技术的安全移动支付芯片及整体解决方案产品(RFID-SIM卡)
8	北京君正集成电路股份有限公司	JZ4760应用处理器芯片
9	北京中电华大电子设计有限责任公司	支持PKI的接触式智能卡芯片CIU51S32F
10	联芯科技有限公司	TD-HSPA/GGE双模终端基带处理及多媒体应用芯片LC1808
11	澜起科技（上海）有限公司	应用于高端服务器的DDR3寄存器缓冲控制芯片
12	上海富瀚微电子有限公司	高性能H.264视频编码芯片（FH8735）
二、集成电路制造技术
13	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	55纳米低功耗逻辑集成电路制造工艺技术
14	上海华虹NEC电子有限公司	0.18～0.25微米高压BCD成套工艺技术
三、半导体器件
15	厦门市三安光电科技有限公司	用于TFT-LCD背光源的超高亮度LED芯片关键技术
16	上海韦尔半导体股份有限公司	MOSFET功率场效应管
17	苏州固锝电子股份有限公司	半导体功率器件的精密定位封装方法
四、集成电路封装与测试技术
18	江苏长电科技股份有限公司	新型多圈阵列四边无引脚封测（MIS-PP）封装技术
19	南通富士通微电子股份有限公司	高密度BUMP技术及产品
20	苏州晶方半导体科技股份有限公司	双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术
21	天水华天科技股份有限公司	TF/LFBGA封装技术
五、半导体设备和仪器
22	四川英杰电气有限公司	单晶硅拉晶直流电源
23	上海微电子装备有限公司	SSB500/10A型先进封装步进投影光刻机
24	北京华峰测控技术有限公司	半导体测试机 STS8200
25	格兰达技术（深圳）有限公司	GM60T多功能全自动激光打标机
26	江苏苏净集团有限公司	0.1微米1CFM大流量激光尘埃粒子计数器
27	中国电子科技集团公司第四十五研究所	DXQ-601型多线切割机
28	大连连城数控机器有限公司	多（单）晶硅多线切方机
29	上海新阳半导体材料股份有限公司	高速自动电镀线
六、半导体专用材料
30	厦门永红科技有限公司	微型中小功率半导体集成电路引线框架SOT-223
31	有研半导体材料股份有限公司	集成电路工艺装备用大直径硅单晶部件
32	安集微电子（上海）有限公司	光阻清洗液 Ideal Clean系列（960）
33	有研亿金新材料股份有限公司	集成电路及分立器件用超高纯贵金属靶材
34	天津市环欧半导体材料技术有限公司	<110>无位错硅单晶制备方法
35	江苏中鹏新材料股份有限公司	无溴/无锑本征性阻燃环氧塑封料
36	西安隆基硅材料股份有限公司	用于多晶体“碳头料”硅碳分离的腐蚀液及其制备方法

（排名不分先后）