第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将于2008年9月17-19日在苏州国际展览中心举办，“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展” 是今年IC China 的主题，推动半导体设备及零部件产业市场发展是本届展会的重要内容。

　　我国半导体设备产业发展进入了重要历史时期，随着我国半导体产业的快速发展和全球半导体产业链继续向中国转移，我国半导体设备产业和技术也在加快发展，同时受到国家的大力扶持，已开始启动的“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是推动集成电路装备产业发展的重要举措。目前，行业内已有多项关键半导体设备取得重大进展，北方微电子公司的刻蚀机、中科信公司的离子注入机、中微半导体的刻蚀机和HPCVD、沈阳芯源的涂胶显影机、45所的封装与清洗设备、2所的液晶设备、七星华创公司的高温设备和北京海威、沈科仪的PECVD、上海盛美的无应力抛光技术和镀铜设备、芯硕半导体的无掩膜光刻机等都做得很有特色。特别值得一提的是太阳能电池制造设备，48所、七星华创、京运通、京仪世纪、西安理工晶体、兰州瑞德和常州华盛等单位抓住了国内太阳能电池产业急速增长的机遇，已经占领了相当大的市场份额。

　　国家确定的“超大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项，是加快促进发展集成电路装备产业，也是国家中长期重点战略的重要内容，更是企业发展的机会。IC China 2008将为集成电路装备产业提供最佳展示和交流的平台，并积极组织有关技术研讨和产品推介活动，同时协助有关部门推进重大专项有关工作的开展。

　　宣传和推广半导体设备及零部件产业和企业是IC China 2008重点的内容，为充分地展示新产品和新技术，展前在相关媒体对半导体设备企业和产品进行深度报道，展会期间还将组织“先进半导体设备与芯片制造封装”互动会和展会现场产品发布活动，悉心组织邀请芯片制造和封测企业参加交流，帮助半导体设备及零部件企业推广产品与扩大市场。

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