集成电路和分立器件封装测试企业季度报表[CSIA]
 
 
集成电路和分立器件封装测试企业季度报表
更新时间:2008/1/20 12:16:23  
【字体: 】        

(集成电路和分立器件封装测试企业)

表 号:      电协统2-3表

  填报单位:                                                         填报时间:           季度
 

 

 

本季完成

本季累计

总营业额(万元)

 

 

总销售量(万块))

 

 

其中:出口量(万块)

 

 

出口额(万美元)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

销售额(万元)

 

 

□微器件 Microcomponents(万元)

 

 

□存储器 Memory ICs(万元)

 

 

□逻辑电路 Logic ICs(万元)

 

 

□模拟电路Analog ICs(万元)

 

 

□其它Others(万元)

 

 

销售量(万块)

 

 

 

封装收入(万元)

 

 

□微器件 Microcomponents(万元)

 

 

□存储器 Memory ICs(万元)

 

 

□逻辑电路 Logic ICs(万元)

 

 

□模拟电路Analog ICs(万元)

 

 

□其它Others(万元)

 

 

封装量(万块)

 

 

 

 

 

 

分立

 

 

 

 

销售额(万元)

 

 

□二、三极管Diodes/Transistors(万元)

 

 

□电力电子器件Power Devices(万元)

 

 

  □光电器件Optoelectronics Devices(万元)

 

 

  □敏感器件Sensors(万元)

 

 

  □其它Others(万元)

 

 

销售量(万块)

 

 

 

封装收入(万元)

 

 

□二、三极管Diodes/ Transistors(万元)

 

 

□电力电子器件Power Devices(万元)

 

 

  □光电器件Optoelectronics Devices(万元)

 

 

  □敏感器件Sensors(万元)

 

 

  □其它Others(万元)

 

 

封装量(万块)

 

 

测试收入(万元)

 

 

□晶圆测试(万元)

 

 

□成品测试(万元)

 

 

 
  填表人:                         联系电话:                     填表日期:

  注:本表适合专业从事集成电路和分立器件封装及测试的企事业单位。
 
来源:中国半导体行业协会        
 
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