在工信部电子信息司指导下，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家级重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2010’全国半导体器件技术研讨会”将于2010年7月15-18日在浙江杭州市六通宾馆召开。
　　
　　中国半导体行业协会于2010年3月25日以中半协[2010]009号文发出了《“2010’全国半导体器件技术研讨会”第二轮会议通知及征文通知》。到目前为止，共收到会议论文76篇，经审核，录用论文62篇。现在，各项准备工作已经就绪，通知如下：
　　
一,会议时间、地点、交通：
　　
　　会议时间：2010年7月15-18日；7月15日报到，7月16-17日开会，7月18日机动；
　　
　　会议地点：浙江省杭州市西湖区三台山路149号，杭州六通宾馆；
　　
　　电话：0571-87960606、传真：0571-87960607、网址：www.liutonghotel.com
　　
　　宾馆公交车交通：
　　
　　杭州城站火车站到六通宾馆：城站火车站坐Y2路到浴鹄湾下车，步行走八盘岭路约890米，经过三台山停车场和慧音高丽寺到六通宾馆；
　　
　　杭州南站到六通宾馆：先乘坐300路到城站火车站（约一小时），再换乘Y2路，按照“城站火车站到六通宾馆”的路线到六通宾馆；
　　
　　萧山机场到六通宾馆：先乘坐机场大巴到城站火车站，再换乘Y2路，按照“城站火车站到六通宾馆”的路线到六通宾馆。
　　
二，代表注册：每位代表缴纳会议注册费1600元，在读研究生1000元，报到时统一收费。食宿费自理。
　　
三，会议议程：
　　
　　7月16日 9:00-12:00 开幕式，专家论坛、主题报告
　　
　　7月16日 12:00-13:00 工作午餐
　　
　　7月16日 13:30-17:30 电力电子器件设计、制造和工艺技术
　　
　　7月16日 18:00- 欢迎晚宴
　　
　　7月17日 8:30-12:00 半导体材料、封装、设备和工艺技术
　　
　　7月17日 12:00-13:00 工作午餐
　　
　　7月17日 13:30-17:30 第一会场：半导体激光器、LED、传感器MEMS、测试技术
　　
　　第二会场：微波器件和模块、宽禁带器件
　　
　　7月17日 18:00- 晚餐、颁发优秀论文奖
　　
　　7月18日 8:00- 机动
　　
四，论文报告要求：论文报告限时二十分钟，请用PPT格式演示文本，具体报告顺序将在会前再行通知。
　　
五，联系人：

　　顾忠良：电话：0311-87091487传真：0311-87091477
　　
　　张拓：电话：0311-87091337
　　
　　E-mail：zj1986812@163.com
　　
　　附件一：“2010’全国半导体器件技术研讨会”论文目录
　　
　　附件二：“2010’全国半导体器件技术研讨会”报名回执

　　点击下载：“2010’全国半导体器件技术研讨会”第三轮通知及相关附件

　　
　　二零一零年六月二十一日