中国体导体封装测试技术与市场研讨会，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过七届，每次会议都有近二百家企事业单位、500余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。经与有关单位研究决定“第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2010年6月24至27日在深圳麒麟山庄召开，届时工业和信息化部机关、深圳市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话，同时国家02专项总体专家组将莅临会议座谈指导。敬请各有关单位作好安排极积参加会议并踊跃投稿。现将会议有关事项通知如下：

一、指导单位：工业和信息化部电子信息司

              中国电子学会

              深圳市人民政府

二、主办单位：中国半导体行业协会

              深圳市科技工贸和信息化委员会

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会

国家集成电路设计深圳产业化基地

北京菲尔斯信息咨询有限公司

深圳市半导体行业协会

四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社

五、支持单位：国际半导体材料既设备协会（SEMI）

              上海集成电路行业协会

              北京市半导体行业协会

华美半导体行业协会

六、支持媒体：

《电子与封装》、《半导体国际》、《中国电子报》、《半导体技术》、《中国集成电路》、《半导体制造》

七、时    间：2010年6月24-27日

（24日报到，报到地点：金百合大酒店，25日报到在麒麟山庄）

八、会议地点：深圳麒麟山庄

九、会议内容：

1、   国内外封装测试市场发展趋势与展望；

2、   先进封装测试技术：

（1）     先进封装产品与工艺（SiP\BGA\CSP\WLP\3D\FC等）

（2）         绿色封装、组装与表面涂层技术；

（3）         LED封装测试技术

（4）         封装可靠性与测试技术；

（5）         表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；

（6）         先进封装设备、封装材料及应用;

（7）         新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术

3、   中国半导体封装产业调研报告

（1）         2009年度中国IC封装产业调研报告；

（2）         2009年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

（3）         2009年度中国LED封装测试产业调研报告；

（4）         2009年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

（5）         2009年度中国环氧模塑料产业调研报告；

（6）         2009年度中国半导体引线框架产业调研报告；

（7）         2009年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

（8）         2009年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议组委会联系方式

北京：

联系人： 张爽    黄行早  

电话：010-64655241  64674511   传真：010-64676495

Email: faith_epe@sohu.net

地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）

上海：

联系人： 张军营    黄刚  

电话：021-38953725  38953726   传真：021-38953726  

Email: zjy02711@163.com. 

地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）

深圳：

联系人： 熊宇红  

电话：0755-86133067   传真：0755-86168487  

Email: xiongyh@szsia.com 

地址：深圳市高新区科技中二路软件园4号楼603室（518057）

中国半导体行业协会
二〇一〇年四月十日

2010第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会参会回执表