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时间：2008年9月17-19日
地点：苏州国际博览中心
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将于2008年9月17-19日在苏州国际展览中心举办，“加强产业合作，完善产业链，推动创新与发展” 是今年IC China 的主题，推动半导体设备及零部件产业市场发展是这届展会的重要内容。
当前，我国半导体设备产业发展进入了重要历史时期，随着我国半导体产业的快速发展和全球半导体产业链继续向中国转移，我国半导体设备产业和技术也在加快发展，已有多项关键半导体设备取得重大进展。国家重大专项“集成电路制造装备及成套工艺”已开始启动，表明发展集成电路设备产业是国家重点战略之一。
为充分地展示和推广半导体设备和零部件产业的新产品，IC China 2008将半导体设备及零部件产业和企业做为此次展会的宣传和推广重点，展前在相关媒体对半导体设备企业进行深度报道，展会期间将组织“先进半导体设备与芯片制造封装”互动会和展会现场产品发布活动，悉心组织邀请芯片制造和封测企业参加交流，帮助半导体设备及零部件企业推广产品与扩大市场。
IC China 2008诚邀半导体设备及零部件企业积极参与。
展区位置：苏州国际博览中心3A展馆设备区(www.ic-china.org)
联系方式：单位名称:中国半导体行业协会
联 系 人：吴京 樊戈平 传真：010-68208587 Email: wjj@csia.net.cn
电 话：010-68208591/13901366795/010-68207455 网址: www.ic-china.org
半导体设备及零部件专题研讨会申请表
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1、是否参加“先进半导体设备与芯片制造封装”互动会 □是 □否
2、是否需要安排展会现场产品发布活动 □是 □否
发言（发布）内容：
演讲人姓名 职务：
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