“2010’全国半导体器件技术研讨会”会议及征文通知[CSIA]
 
 
“2010’全国半导体器件技术研讨会”会议及征文通知
更新时间:2010/3/29 17:51:44  
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中半协[2010]009号


  
  中国半导体行业协会于二零零九年十一月十五日以《中半协[2009]037号》文发出了《“2010’全国半导体器件技术研讨会”(第一轮会议通知及征文通知)》,现在,会议的筹备工作已基本就绪,现将会议安排通知如下:
  
一、会议将邀请海内外知名院士、专家、教授作大会主题报告,为与会代表提供一个了解国内外半导体器件科学技术发展的现状和趋势。出席会议的主讲嘉宾是:
  
  中国工程院院士许居衍教授
  
  中国电子科技集团公司原副总经理赵正平教授
  
  电子科技大学微电子与固体电子学院副院长张波教授
  
  中国电子科技集团公司第十三研究所副所长蔡树军教授
  
  欢迎广大科技工作者、高校师生和产业界人士踊跃参会。诚恳邀请有关风险投资机构莅临考察、洽谈合作事宜。
  
二、“2010’全国半导体器件技术研讨会”的截稿时间延长到2010年4月30日;论文一经录用,将在会议召开的同一时间在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术(增刊)》上出版。探索性论文可以“详细摘要”形式投稿,在研讨会上宣读全文,并在以后出版的中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》上全文发表。
  
三、征文范围和邮寄方式:
  
  1、半导体器件及相关材料、封装技术的综述性论文和专题论文;
  
  2、半导体器件及相关材料、封装产品的量产技术;
  
  3、半导体器件及相关材料、封装的测试技术、标准化和可靠性;
  
  4、半导体器件及相关材料、封装的制造设备及相关技术;
  
  5、电力装备和电子或电器装备用的新型电力电子器件、宽禁带半导体器件、MEMS器件、电源管理集成电路等;
  
  6、国际合作成果、企业经营管理和资本运作成果;
  
  7、半导体技术的发展动态及展望;
  
  8、与半导体有关的其它技术。
  
  请作者以Word格式的电子文档,用电子邮件发送到:zj1986812@163.com,注明“2010’全国半导体器件技术研讨会”,不需要邮寄打印稿。请在文后提供详细通信地址及联系电话。论文采用后,将给出论文编号。回邮时,请写明编号。
  
四、会议地点:杭州市西湖区三台山路149号,杭州六通宾馆。
  
  电话:0571-87960606、传真:0571-87960607、网址:www.liutonghotel.com
  
五、会议时间:2010年7月15日全天报到,16-17日开会,18日机动。
  
六、代表注册:每位代表缴纳会议注册费1600元,报到时统一收费,住宿费自理。
  
七、宾馆公交车交通:
  
  杭州城站火车站到六通宾馆:城站火车站坐Y2路到浴鹄湾下车,步行走八盘岭路约890米,经过三台山停车场和慧音高丽寺到六通宾馆;
  
  杭州南站到六通宾馆:先乘坐300路到城站火车站(约一小时),再换乘Y2路,按照“城站火车站到六通宾馆”的路线到六通宾馆;
  
  萧山机场到六通宾馆:先乘坐机场大巴到城站火车站,再换乘Y2路,按照“城站火车站到六通宾馆”的路线到六通宾馆。
  
八、联系人:顾忠良:电话:0311-87091487传真:0311-87091447
  
  张拓:电话:0311-87091337
  
  E-mail:zj1986812@163.com


  
  二零一零年三月二十五日


  

2010’全国半导体器件技术研讨会”报名回执

 

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注:此表可复印,请首选用电子邮件,或用正楷字填写后传真给会议联系人
  
  会议联系人:
  
  顾忠良:电话:0311-87091487
  
  张拓:电话:0311-87091337
  
  传真:0311-87091447
  
  E-mail:zj1986812@163.com

 

 


  
  

 
来源:中国半导体行业协会        
 
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