据中国台湾媒体《电子时报》报道，近期车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功，涨价比例仍在协商中。
消息称，部分厂商倾向晶圆代工与IDM及Tier1各退一步，预估可达成2023全年代工报价个位数百分比上涨，但仍依客户、订单大小不同而异。实际上，最初协商时客户即说明，只要供应顺畅，价格可“随行就巿”。据了解，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他因素使明年需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。
此前消息称，晶圆代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。
由于疫情、地缘政治、通货膨胀等因素影响，市场对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单情况，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，在第四季度与晶圆代工厂重新议价。晶圆代工厂因消费电子设备需求疲软造成的产能缺口，也计划以工业及车用芯片来弥补。 |
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