SEMI:三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高[CSIA]
 
 
SEMI:三季度全球硅晶圆出货量再创历史新高
更新时间:2022/10/28 17:04:00  
【字体: 】        

据行业组织SEMI统计,2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸(MSI)的新纪录,环比增长1.0%,较去年同期3649MSI增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。
  
  SEMISMG总裁兼Okmetic首席商务官Anna-RiikkaVuorikari-Antikainen表示:“尽管半导体行业面临宏观经济逆风,但硅晶圆行业的出货量继续呈现季度环比增长。”“由于硅片在更广泛的周期性行业中发挥着重要作用,我们对长期增长仍然充满信心。”
 
来源:SEMI        
 
  • 上一篇: 机构:2023年全球芯片市场规模预计下滑6%
  • 下一篇: 英特尔:首批Intel 18A/20A芯片已在测试中
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>