10月17日，GlobalFoundries宣布获得3000万美元的美国政府资金，用于推动其在美国佛蒙特州的工厂开发和生产下一代硅基氮化镓（GaN）。
据悉，这笔3000万美元的资金，将使GlobalFoundries能够购买工具并扩大200毫米氮化镓晶圆制造的开发和实施。将按比例制造氮化镓纳入工厂的能力，进一步加强工厂在射频半导体技术方面的长期全球领先地位，并使GlobalFoundries在制造大功率应用的芯片方面处于领先地位，包括电动汽车、工业电机和能源应用。
据悉，GlobalFoundries位于佛蒙特州的工厂，是美国第一批主要的半导体生产基地之一，拥有近2000名员工。该工厂每年制造能力超60万块晶圆。基于GlobalFoundries差异化技术，被制造的芯片用于世界各地的智能手机、汽车和通信基础设施应用。 |
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