据彭博社报道，美商务部昨（13）日举行“芯片制裁细则”电话会议，一位官员宣称，拜登政府限制向中国出口半导体技术，旨在帮助美国在技术上保持尽可能大的领先优势。
会议上还有官员提到美国的国安问题，美国政府认为中国正竭力开发具有军事用途的人工智能技术。报道称，美国担心中国将人工智能用于军事用途，美国正在与盟国合作采取出口管制措施。报道称，上周制定的新出口管制规定源于美国的担忧，即中国可以使用人工智能来提高军事能力。
有关美商务部“芯片制裁细则”电话会议的更多细节有待进一步释出。
美国政府7日将31家中国公司、研究机构和其他团体列入“未经核实的名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。据彭博社报道，美国商务部所做出的新限制措施旨在阻止中国发展自己的芯片产业。对此，中方外交部8日回应：出于维护科技霸权需要恶意封锁打压中企。 |
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