三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片[CSIA]
 
 
三星计划使用背面供电网络 (BSPDN) 技术来开发2纳米芯片
更新时间：2022/10/18 15:00:17  
【字体： 】        

TheLec报道称，三星正计划使用一种称为背面供电网络(BSPDN)的技术来开发2纳米，该技术是上周由研究员ParkByung-jae在三星SEDEX2022上推出的一种新技术。该方案给出了制程缩进、3D封装外的另一个方向，即开发晶圆背面。
 
来源:TheLec        
 
  • 上一篇： 未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术
  • 下一篇： 性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术
    		•
      打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


    		   
    相关文章>>