三星拟将2023年MPW生产次数提升20%[CSIA]
三星拟将2023年MPW生产次数提升20%
更新时间:
2022/10/13 11:55:29
【字体:
】
三星电子代工厂拟将MPW(多项目晶圆)生产次数提升20%,共计29次,其中12英寸晶圆项目运行17次,8英寸晶圆运行12次。而今年三星电子代工厂在12英寸晶圆运行了13次,在8英寸晶圆运行了10次,共计23次。
来源:ETNews
上一篇:
英特尔:为客户实施内部代工模式,使用自有芯片
下一篇:
IBM、美光纷纷宣布十年内半导体投资计划
打印此文
收藏此页
关闭窗口
返回顶部
热点文章>>
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制...
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的...
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
韩国贸易协会敦促韩国加入“Chip 4联盟”
相关文章>>
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
韩国贸易协会敦促韩国加入“Chip 4联盟”
日月光推出业界首创FOCoS扇出型封装技术
SK海力士:就共同收购ARM事宜,目前尚未推进
传晶圆代工厂正与车企协商涨价 小部分厂商车用芯片或将小幅涨价