“第十五届中国半导体创新产品和技术”获选项目公示

序号

单位

产品和技术

一、集成电路产品和设计技术（含EDA/IP）

1

上海兆芯集成电路有限公司

开先KX-6000系列处理器

2

深圳市中兴微电子技术有限公司

5G 基站多模软基带芯片（MCS3.0）

3

比亚迪半导体股份有限公司

车规级BMS AFE芯片BF8X15A系列

4

澜起科技股份有限公司

高性能DDR5内存接口芯片（M88DR5RCD01/M88DR5DB01）

5

上海复旦微电子集团股份有限公司

复微青龙可编程融合芯片（FMQL45T900）

6

珠海艾派克微电子有限公司

打印耗材SoC-55nm EFlash制程安全认证SoC

7

芯原微电子（上海）股份有限公司

Vivante®神经网络处理器IP（NPU IP）

8

珠海极海半导体有限公司

车规级微控制器MCU（APM32F103RCT7）

9

炬芯科技股份有限公司

超低功耗语音识别蓝牙SoC芯片（ATS3015）

10

紫光同芯微电子有限公司

大容量高性能安全芯片（THD89 1.0.1）

11

紫光展锐（上海）科技有限公司

5G R16 基带芯片平台（V516）

12

深圳华大九天科技有限公司

用于参数化单元开发的应用程序架构技术

13

杭州国芯科技股份有限公司

欧标地面高清数字电视SoC芯片（Gemini）

14

龙芯中科技术股份有限公司

3A5000处理器芯片

15

青岛信芯微电子科技股份有限公司

像素级背光控制叠屏显示芯片设计及应用开发（HV7827）

16

苏州纳芯微电子股份有限公司

高可靠性增强型隔离电流采样运放（NSi1300）

17

杭州雄迈集成电路技术股份有限公司

基于深度学习的智能高清网络视频处理芯片（XM530）

18

厦门优迅高速芯片有限公司

10Gbps非对称PON领域的光网络智能低功耗芯片（UX3361）

19

上海天数智芯半导体有限公司

云端通用GPU芯片（天垓100）

二、集成电路制造技术

1

华虹半导体（无锡）有限公司

12英寸IGBT成套制造工艺开发与产业化

2

无锡华润上华科技有限公司

超高压智能功驱动芯片工艺技术研发与产业化

三、集成电路封装与测试技术

1

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

硅基光电晶圆端面耦合器与TSV一体化三维集成技术

2

江苏长电科技股份有限公司

FO-MCM fcBGA-H先进封装技术（FOP、FCBGA）

四、半导体分立器件（含模块）、光电器件、MEMS

1

比亚迪半导体股份有限公司

高可靠性大电流IGBT器件关键技术研发及规模化应用

2

英诺赛科（苏州）半导体有限公司/

英诺赛科（珠海）科技有限公司联合体

双向增强型高电子迁移率晶体管BiGaN HEMT （INN040W048A）

3

北京与光科技有限公司

快照式CMOS超光谱成像芯片

4

河北美泰电子科技有限公司

MSPT1105A-1M-V 温压复合传感器

五、半导体专用设备

1

上海微电子装备（集团）股份有限公司

SLD500 IGBT激光退火设备

2

江苏微导纳米科技股份有限公司

凤凰300先进原子层沉积镀膜设备

3

浙江晶盛机电股份有限公司

EP200-ZJS单片式硅外延生长炉

4

北京北方华创微电子装备有限公司

8英寸双频电感耦合等离子刻蚀设备NMC508RIE

六、半导体专用材料

1

江苏艾森半导体材料股份有限公司

半导体封装工艺负性光刻胶研发及产业化项目

2

中电化合物半导体有限公司

车规级主驱逆变用6英寸SiC外延片研发及产业化

3

宁波康强电子股份有限公司

高精密光阻菲林图形电镀（PRP）蚀刻引线框架