据日经新闻报道，佳能计划投资500亿日元提高光刻机产量，将其在日本的半导体制造设备产量翻一番。
报道称，佳能将在日本东部栃木县新建一座半导体设备厂，目标将当前产能提高一倍，总投资额超过500亿日元（约3.45亿美元），工厂计划在2023年动工，2025年开始运营。
光刻是半导体电路形成不可或缺的核心技术，目前佳能在日本拥有2处半导体光刻设备生产基地，可用于汽车控制系统等应用的芯片制造，此次新工厂将建在现有工厂基础上，这是佳能21年来建造的第一座光刻设备新工厂。
佳能预测，2022年半导体光刻设备的销量比上年增长29%，增至180台，最近10年内激增至4倍。建设新工厂后，2个基地的总产能将增至约2倍。
此外，佳能还在考虑在该工厂生产下一代设备，利用被称为“纳米压印”（nano-imprint）的技术，开发以低成本制成尖端微细电路的新一代设备。
目前，佳能公司与大日本印刷、铠侠正共同开发纳米压印设备，在学术界，日本研究者也已经演示了10纳米分辨率的纳米压印技术，据估计如使用纳米压印制造先进制程芯片，成本将比现有EUV光刻机降低40%，能耗减少90%，有望成为EUV光刻的替代工艺。 |
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