美国总统拜登宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，研调机构集邦科技今天指出，晶圆代工厂恐无法再为中系IC设计公司，制造任何美方提及的高效能运算（HPC）相关领域芯片，将压缩中国厂商的发展，并波及在中国的韩、台厂。
对此，晶圆代工龙头台积电表示，现阶段属于法人说明会前缄默期，无法评论。
拜登7日宣布，限制美国对中国出口芯片技术新规定，使用于人工智能（AI）、超级计算机运算的芯片出口均须通过审查，向中企出口半导体设备也同样设限。
研调机构集邦科技调研运营中心营运长张小彪接受电访表示，中国半导体制程多集中在28纳米（nm）以上的成熟制程；但美国发布的新禁令，将原本仅针对先进制程技术及设备逐案审查的规定，延伸到成熟制程，再加上限制从芯片扩大到存储器，将压缩中国厂商的发展，并波及在中国的韩、台厂。
张小彪指出，中国的存储厂商，韩厂三星、SK海力士在中国的工厂，都受到波及。
集邦科技傍晚发布新闻稿指出，美商务部再度对中祭出限令，限制范围由逻辑IC扩大至存储器领域，除中资企业外，外资位于中国境内的生产基地亦需透过逐案申请许可方式，方能持续取得制造相关设备。
集邦认为，无论中系或美系IC公司，目前高效能运算（HPC）相关芯片多半委由台积电进行制造，制程主流为7纳米（nm）、5nm或部分12nm;未来不论是美系厂无法再出口至中国市场，或是中系厂无法进行开案、量产投片，均为台积电7nm、5nm制程的未来订单状况带来负面影响。
另外，针对任何可能使用于军事用途的芯片，中国也难以透过进口方式持续取得。
集邦调查，此次美国更新的限制范畴主要在逻辑IC，例如鳍式场效电体（FinFET）或环绕式闸极结构晶体管（GAAFET）的16/14nm或更先进制程、动态随机存取存储器（DRAM）的18nm或更先进制程、NAND闪存（Flash）芯片的128层或更高层数产品等3个部分。
根据集邦调查，由于美商务部对美系设备商欲出口16nm以下设备给未被列入实体清单的中系晶圆厂、甚至是外资位于中国大陆的生产基地，皆须经过审核方能执行，因此目前中系晶圆厂皆多半以28nm以上的制程发展为扩产（厂）主轴。
集邦表示，中系以外的晶圆代工厂仅有台积电南京厂以28nm扩产为主，未有先进制程规划。
集邦指出，尽管中系晶圆厂积极与中国本土、欧系及日系设备商合作，企图发展非美系产线，并已转以发展28nm以上的制程为主，但该禁令形同完全扼杀中国发展14/16nm及以下先进制程扩产及发展的可能性，且28nm及以上的制程扩产，亦需经过旷日废时的审查流程。 |
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