全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院[CSIA]
 
 
全球第三大晶圆代工厂设立半导体设备学院
更新时间:2022/10/11 15:10:08  
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近日,为应对半导体设备人力供需失衡挑战,晶圆代工厂商联电在中国台湾南科晶圆12A厂P5厂区设立的半导体设备学院正式开幕。
  
  机台设备是半导体生产的基石,联电共同总经理简山杰表示,随着公司持续扩产、新机台进驻,对半导体设备工程师的需求日益增加。联电表示,预计1年内完成600位设备工程师培训,并自2023年推广至联电境内外其他厂区。
  
  负责联电南科12A厂的庄裕智协理指出,设备学院的成立,目标是让新进设备工程师除了理论基础外,还得到实际操作的经验,培养更全面、更完整的专业技能。
  
  随着往后联电各厂的扩充产能与大量招募工程师的训练需求,设备学院可以协助设备工程师在完成基础元件训练后,了解半导体设备元件的原理与作用,快速缩短学用落差。
  
  联电是全球第三大晶圆代工厂商,今年第二季度,其新增28/22nm产能顺利上线,带动整体晶圆出货与平均销售单价成长,该制程节点本季营收占比上升至22%,第二季营收达24.5亿美元,季增8.1%,成长幅度居冠。
 
来源:全球半导体观察        
 
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