三星宣布了为期五年的发展计划，计划在2027年提高多种高端芯片的产能。通过该发展计划，三星希望从半导体巨头台积电中夺回市场。三星电子于10月3日在美国加州硅谷召开了“三星晶圆代工论坛&SAFE论坛”，在随后发布的新闻稿中，三星承诺到2027年将先进节点的产能扩大“三倍以上”。该公司还计划在2025年推出2纳米工艺，到2027年推出1.4纳米工艺。
三星电子表示芯片在高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、5/6G连接和汽车应用领域呈现出明显增长趋势，因此半导体工艺技术的创新对代工客户的成功至关重要。
三星电子总裁兼代工业务负责人Si-youngChoi在该新闻稿中表示：“低至1.4纳米的技术开发目标和专门针对每种应用的代工平台，以及通过持续投资实现的稳定供应，都是三星确保客户信任和支持他们成功的战略的一部分。与我们的合作伙伴一起实现每位客户的创新一直是我们代工服务的核心”。
三星在此公告中没有详细说明它计划在此过程中构建的特定芯片的具体计划。这是一个重要的提醒，我们实际上可能不会在2027年在市场上看到1.4nm产品。该时间表将取决于其他变量，包括三星客户实际采用新晶体管的速度。三星在这里要说的是，届时它将准备好将客户带到1.4nm节点。 |
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