SEMI在其最新的季度世界晶圆厂预测报告中宣布，2022年全球晶圆厂前端设备支出预计将同比增长约9%，达到990亿美元。该预测与SEMI今年6月预测的1090亿美元相比有所下调，但依旧创下历史新高。该报告还预计，全球晶圆厂产能在今年和2023年将持续成长。

　　　　
　　晶圆厂设备支出（来源：SEMI）
　　
　　分地区来看，预计2022年中国台湾将引领晶圆厂设备支出，投资额同比增长47%，达到300亿美元。其次是韩国，为222亿美元，下降5.5%。中国大陆为220亿美元，比去年的峰值下降11.7%。
　　
　　欧洲/中东地区今年的支出预计将达到66亿美元，创下历史新高，同比增长141%，尽管支出仍然比其他地区要少。对高性能计算（HPC）先进技术的强劲需求推动了该地区的支出增长。预计美洲和东南亚在2023年的投资也将创下新高。
　　
　　今年全球半导体厂商积极扩充产能，共计167座晶圆厂和生产线进行产能扩充，用于产能扩充的设备支出比重占整体设备支出超过84%，预计明年仍有129座晶圆厂和生产线将持续提升产能，占整体设备支出比例79%。