据中国台湾《电子时报》报道，代工龙头台积电明年涨价或存在不确定性，已有车用芯片客户考虑重新议价。
由于对PC和其他消费电子设备的需求迅速放缓，晶圆代工厂面临客户砍单，产能利用率明显下滑。汽车芯片IDM也经历了晶圆厂利用率下降的缺口，并可能缩小外包规模。此前由于芯片短缺、低头不问价格只求有产能的车厂与芯片厂抓住机会，计划在第四季度与晶圆代工厂重新议价。
消息人士指出，汽车原始设备制造商（OEM）和一级供应商正在寻求在明年将代工厂报价恢复到疫情前的水平，因为他们已经看到供应链短缺的压力开始得到缓解。消息人士称，许多汽车芯片类别不再供应紧张，一些芯片库存甚至接近疫情前的水平。这种发展将使晶圆代工厂在价格谈判中处于不利地位。此外，晶圆代工厂将与汽车IDM商就其近期订单进行谈判，包括英飞凌和意法半导体在内的供应商将约20%的生产外包出去。
据消息人士称，汽车芯片的代工厂报价在过去几年中飙升，因为需求急剧超过供应。但通胀压力和其他宏观逆风给明年的需求前景蒙上了阴影，促使汽车制造商重新审视风险和成本。 |
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