半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术[CSIA]
 
 
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术
更新时间:2022/9/26 12:30:38  
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近日,半导体装备巨头LamResearch(泛林)宣布,其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。
  
  泛林表示,这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试,并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
  
  除新中心外,泛林目前在班加罗尔经营着另外两家工厂,主要致力于软件和硬件工程,并为泛林的全球制造业务提供支持。
  
  据介绍,泛林(LamResearch)是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一,面向薄膜沉积、等离子体刻蚀、光刻胶去胶和硅片清洗提供多种产品组合,它们是互补性加工步骤,用于整个半导体制造过程中。
  
 
来源:LamResearch        
 
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