美国PCB厂商CalumetElectronics日前对外表态称，该公司正努力填补美国本土封装基板产能的关键空白。
公司首席运营官ToddBrassard表示：“Calumet将是第一批（如果不是第一个）为美国带来可扩展IC基板产能的公司之一。我们已经开发这种能力大约三年了。我们与一些国防和商业OEM合作完成了首批基板样品制造。我们甚至还没有投产就已经收到了对我们基板超过每年150万片的意向需求。”
美国目前在IC封装基板领域明显落后于亚洲供应商，特别是用于先进封装的FCBGA、FCCSP基板几乎完全依赖于欣兴、日月光、Ibiden等亚洲厂商，涉及到国防等需求的小批量定制基板往往交货周期长达数年。
根据Brassard介绍，Calumet是美国本土少数可生产高密度互连（HDI）电路板的PCB企业，也是少数具备ABF基板研发能力的厂商，该公司自建封装基板产能，旨在为美国军工、5G、卫星通讯、医疗设备等领域客户提供定制开发服务。 |
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