据彭博社报道，亚洲IC设计厂商与晶圆代工厂商今年下半年可能面临更强劲的逆风因素，因为安卓手机供应过剩，面临库存去化压力，因而抑制芯片的需求。
分析师表示，安卓手机过剩情况可能延续至下半年，半导体高库存的情况可能加剧，亚洲的IC设计厂商和晶圆代工厂商或将面临不利环境，影响范围将超出智能手机供应链至其他领域。
智能手机制造商必须进行库存去化，拖累众多亚洲的晶圆代工厂商下半年营收成长，尤其是联电、中芯国际这类二线晶圆代工厂商。面临下游需求不明等因素，面板供应、电源管理等无晶圆厂商，预计延后交付今年初的订单。成熟节点的晶圆代工厂商在价格谈判上也面临挑战。
根据韩媒TheElec的报导，三星截至6月底的智能手机滞留库存接近500万部，小米的库存天数在第2季上升至创纪录的82天。
彭博社指出，安卓手机库存进一步恶化的空间有限，因为需求端似乎已触底，在未来几季或将趋稳，库存压力在下半年可能减轻。 |
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