美国商务部周二表示,他们希望在明年2月之前开始寻求390亿美元的政府半导体芯片补贴申请,以建设新设施并扩大现有的美国产能。 8月,国会批准527亿美元用于半导体制造和研究,并为芯片工厂提供25%的投资税收抵免,估计价值240亿美元,这一计划适用于1月1日之后开始建设的项目。 “我们按照一次一项的原则谈判这些交易,”商务部长吉娜·雷蒙多告诉记者,并且认为需要公司证明政府资金对于生产是绝对必要的。 商务部周二表示,“具体申请指导的资金文件将于2023年2月上旬发布。一旦申请能够得到负责任的处理、评估和谈判,奖励和贷款将滚动发放。” 雷蒙多上周在接受路透社采访时说,目前的首要任务是建立一个团队来监督该计划,雷蒙多周二表示,该团队将由约50人组成。 |
|