据中国台湾《电子时报》报道，据行业消息人士称，IDM厂仍在争取更多晶圆代工的订单，IC设计公司则在持续削减晶圆代工厂的订单。
近日，部分IC设计公司削减了晶圆代工的订单量或下调了产能预测。但德州仪器、恩智浦、英飞凌和意法半导体等欧美IDM厂似乎受市场环境影响不大，强调汽车和工业控制的需求端仍然强劲。当其他IC设计公司降低晶圆价格时，IDM在扩大其晶圆代工订单，以争取更多成熟工艺的制品。
消息人士称，材料供应不足的问题尚未完全解决，一些功率元件的价格可能会上涨。
IDM厂相关人士指出，他们正在密切关注整体经济形势，根据他们过去的经验，汽车销售业绩与总体经济趋势之间存在高度相关性。汽车电子需求的持续增长，促使他们更多地导入相应的芯片数量。
IC设计人员指出，IDM厂在逻辑IC方面的竞争力弱于IC设计厂，但在模拟IC领域情况相反。在功率半导体方面，IC设计厂为技术和业务关系建立了极高的门槛。从长远来看，高门槛确保IDM厂将成为军用级、汽车级和工业级非消费级应用领域的竞争力。消息人士称，这或许是为什么IDM厂能够在半导体市场的冷静期内积极采取进攻性策略的原因。 |
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