据韩国媒体报道，DoosanTesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。
由于韩国半导体出口萎缩、价格波动加剧等国内外经济状况与收购初期相比发生了显著变化，DoosanTesna似乎撤回了对Enzion收购的立场。
原本DoosanTesna一直在考虑收购Enzion，因为Enzion在半导体封装领域具有竞争力，可以弥补DoosanTesna在半导体封装部分的不足。今年上半年，DoosanTesna与Enzion进行了收购商谈。
但是最近DoosanTesna改变策略，决定增加测试设备投资，而不是通过收购拓展封装业务。据了解，DoosanTesna最近告知Enzion有意退出收购。
DoosanTesna于8月29日宣布，公司短期借款已增至339亿韩元，借款的目的是为测试设备提供资金。DoosanTesna还决定在其平泽工厂增加1238亿韩元的移动应用处理器(AP)测试设备，以强化AP测试业务。
DoosanTesna是一家专门从事半导体后端工艺中测试部分的公司，主要测试移动AP、图像传感器、无线通信芯片等半导体的性能。 |
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