据路透社消息，美国总统拜登将于周四签署一项行政命令，以实施价值527亿美元的半导体芯片制造补贴和研究法。
据悉，该行政令将详细说明未来几个月实施芯片法的六个优先事项，包括速度、监督和与私营部门的关系等。
美国时间8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片和科学法案》，拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”
《芯片和科学法案》于美国时间7月28日获得参众两院的通过，其芯片部分将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免；而科学部分则将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展，法案总额高达2800亿美元。 |
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