近日举行的HotChips34，处理器龙头英特尔说明下几代处理器技术与发展，有代号MeteorLake系列、ArrowLake系列及LunarLake系列，除了采用Foveros3D封装技术，还说明核心架构与大小芯片设计技术。
Wccftech报导，HotChips34时英特尔展示第14代MeteorLake系列、第15代ArrowLake系列及第16代LunarLake系列处理器。AlderLake系列和RaptorLake系列是首批采用混合核心布局设计，还计划利用3DFoveros封装迎接大小芯片设计时代。特点涵括英特尔下一代3D客户端平台、有CPU、GPU、SOC和IO小芯片的分布式3D客户端架构、MeteorLake系列和ArrowLake系列CPU核心模块以Foveros封装技术连结，以及借大小芯片互连（UCIe）开放小芯片生态系统等。
MeteorLake系列采Intel4制程技术、TiledArcGPU设计混合内核，2023年发表
先从第14代MeteorLake系列说起。CPU架构方面，MeteorLake系列预计使用RedwoodCoveP-Cores（运算核心）和CrestmontE-Cores（性能核心）。虽然据说P-Cores采用与之前的GoldenCove和RaptorCove核心相似设计，但CrestmontE-Cores将重大架构改革。话虽如此，仍可期待RedwoodCoveP-Core的变化，如暂存内存布局等。
英特尔指出，第14代MeteorLake系列将采用全新的平面架构，意味决定全面使用小芯片设计。MeteorLake系列有4个主要区块，有IOE芯片、SOC芯片、GPU芯片和Compute芯片。Compute芯片包括CPU芯片和GFX芯片。CPU芯片使用新混合核心设计，以更低功耗提供更高性能的工作量，至于GPU芯片是前所未见设计。英特尔也披露芯片生产制程节点，主CPU芯片将使用Intel4或7纳米EUV制程，SOC芯片和IOE芯片将由台积电6纳米节点（N6）制造，这也是英特尔MeteorLake系列进入客户端小芯片生态系统的第一步。
迄今最具推测性的小芯片生产节点落在GPU芯片，也称为tGPU。传言表示，英特尔最初计划使用台积电3纳米制程，但因一些问题中途改变计划，转使用台积电5纳米制程。市场人士透露情况并非如此，MeteorLake系列tGPU一直都用台积电5纳米制程。
MeteorLakeCPU使用平面Arc图形核心GPU，成为全新核心显示GPU，既不是iGPU也不是dGPU，视为tGPU（TiledGPU/Next-GenGraphicsEngine）。MeteorLake系列将利用Arc图形架构，目前核心显示GPU相同耗能水平提高性能，还加强支持DirectX12Ultimate、Raytracing和av1。
ArrowLakeCPU系列采Intel20A制程技术、全新CPU核心设计，2024年发表
MeteorLake系列后续是ArrowLake系列，因第15代ArrowLake系列有很多变化，虽然ArrowLake系列将与MeteorLake兼容界面，但RoedwoodCove核心和Crestmont核心将升级为全新LionCove和Skymont核心。随着新SKU（8个P-Cores+32个E-Cores）核心数量增加，将提供主要优势。
令人惊讶的是，英特尔将跳过Intel4，直接在ArrowLake系列使用20A。MeteorLake系列和ArrowLake系列保留台积电3纳米生产运算之外其他核心的弹性，大概以ArcGPU核心为主。Intel20A工艺技术将利用下一代RibbonFET和PowerVia技术，瓦性能提高15%，下半年开始晶圆厂第一批IP晶圆测试。
LunarLakeCPU系列采Intel18A制程技术，每瓦性能领先，2025年发表
最后，英特尔说明一个一个全新的第16代平台，代号LunarLake系列，预计这将是大平台。英特尔表示，借新18A制程技术，不仅性能领先，且效率也领先，与20A节点相比，每瓦特性能提高10%，还利用增强RibbonFETRR设计并减少线宽。英特尔希望上半年有第一批测试芯片，2024年2月生产，代表LunarLake系列2025年某时间点会发表。
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