当前半导体产业链分化现象日益明显，消费电子市场芯片亟待"去库存"，然而车用芯片等市场仍旧供不应求，上游半导体设备供应紧俏引发关注，其中光刻机作为芯片制造的重要环节，近期更是备受业界重视。
全球光刻机市场，ASML、尼康、佳能三家公司占据绝大部分市场份额，面对日益高涨的市场需求，三家光刻机龙头企业均给出了积极回应。
ASML
EUV出货量提升、助力客户产能扩张
ASML是荷兰光刻机企业，具备高端光刻机EUV量产能力。ASML今年第二季度财报显示，该公司当季总共出货91台光刻机，其中EUV光刻机出货量有所提升，从第一季度的3台增长到了12台。ASML预计，2022年全年将出货55台EUV设备。
ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示，部分消费性客户透露出需求放缓的信号，但在汽车、高性能计算和绿色能源转型等全球大趋势的推动下，光刻系统市场需求依然强劲。
ASML预计今年EUV出货量会创下历史新高，但日趋紧张的供应链也导致开工延迟。对此，PeterWennink表示，将在今年接下来的时间里，增加快速发货流程的应用，以便帮助客户实现必要的产能扩张。
尼康
光刻机出货量倍增、积极开拓新客户
日媒报道，近期尼康提出半导体光刻设备业务新发展目标：到2026年3月为止的财年，将光刻机年出货量较目前的三年平均水平提高一倍以上。据悉，目前尼康平均每年售出16台ArF光刻机（含二手翻新）。
客户方面，尼康将积极开拓新客户，尤其是日本本土与中国地区客户。
除此之外，为提升光刻机市场实力，尼康还将推出适应3D堆叠结构器件如存储半导体、图像传感器制造需求的光刻机新产品，已提高其在成熟制程设备市场的竞争力。
佳能
研发3D技术光刻机、满足生产需求
无独有偶，另一大日本光刻机企业佳能也被报道在研发光刻机新技术。今年4月外媒报道佳能正在内部开发“三维（3D）”技术的光刻机，以通过堆叠多个芯片的方式实现提高半导体性能。
据悉，该光刻机的光刻面积是现有产品4倍面积，佳能通过改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度，增加布线密度，从而实现3D光刻，用以满足人工智能领域所需的大型半导体的生产需求，佳能新型3D光刻机有望于明年上半年上市。
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