终端需求持续疲软，各大品牌纷纷暂缓拉货，并向IC设计业者沟通降价，业界也大多让步，不过业界坦言，即便现在价格降幅再大，客户依旧不拉货，因此年底前价格相对有撑，重点仍在库存何时消化完毕与需求何时复苏，待库存消化完毕、客户重新拉货后，明年才有机会恢复季季调降的模式。
业界表示，现阶段不论是品牌厂、系统厂给的订单不多，IC价格实际降幅不会太大，且通常上下游协调，除了价格更低，订单量也要够大才具备谈判筹码，且客户现今根本没有拉货意愿，因此业界大多踩稳价格，仅小幅让利。
但展望明年，业界认为，尽管价格不会在短时间内快速恢复至疫情前水准，但随着客户因应农历春节重启拉货，届时可能就有较大的议价空间，也不排除恢复过往季季调整的模式。
至于库存去化时程，业界大多保守看待，短则一至两季、长则接近一年，更指出因供应链层层叠加，越上游的产业要回归疫情前的库存水准，所耗费的时间越长，越下游的越早脱离库存水位偏高的情况。
此外，由于晶圆厂现阶段也踩稳价格底线，IC设计业者在成本下滑速度比不上售价下滑速度的窘境下，也感受到毛利率衰退压力，因此业界也进行重新设计芯片，如缩小裸晶(Die)尺寸、提升单片晶圆产出量，以及优化良率等，期望减缓毛利率下滑的冲击。 |
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