根据中国台湾工商时报消息，台积电TSMC将于2022年底开始为苹果量产3nm芯片。M2Pro将成为首批使用台积电3nm工艺制作的新品。此前，彭博社MarkGurman提到苹果下一代14英寸和16英寸MacBookPro、高端Macmini都会搭载M2Pro芯片。这些新款Mac会在今年底或明年初发布。
此外，为明年iPhone15Pro设计的A17仿生芯片和M3芯片也会采用3nm工艺。明年的MacBookAir和13英寸MacBookPro将搭载M3芯片。
对于iPhone和Mac，苹果从台积电5nm工艺升级为3nm工艺意味着芯片性能更快，能耗更低。目前，苹果已经完成了从Intel芯片到自研芯片的转换，除了MacPro和高端Macmini没有提供苹果芯片版本。 |
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