日本新任经济产业大臣西村康稔近日在接受日媒采访时透露，美日双方拟合作开展的先进半导体研发与产业化项目实施细节拟于今年秋季敲定。
西村康稔表示，政府主管部门正与相关方讨论研究机构组织形式、出资比例等问题。根据此前报道，该研发中心将致力于2nm节点制程工艺开发，并将同步建设一条试验产线，在2025年前开始生产，理研（RIKEN）和东京大学等日本机构将参与研发平台建设。西村期待这一平台将汇聚国内外资源，成为志同道合国家联合研究的枢纽。
西村康稔还透露，经产省下属半官方投资机构正在考虑继续推进对东芝的收购，以促进产业重组等政策目标的实现。 |
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