8月10日，TSIA(台湾半导体协会）发布新闻稿指出，依据工研院产科国际所预估2022年中国台湾IC产业产值达4.8858万亿元新台币，较2021年成长19.7%,较2021年同期(21Q2)成长25.4%。
其中IC设计业产值为3450亿元新台币（单位下同），较上季(22Q1)成长4.5%，较2021年同期(21Q2)成长12.4%；
IC制造业为7197亿元，较上季(22Q1)成长7.9%，较2021年同期(21Q2)成长36.2%，其中晶圆代工为6514亿元，较上季(22Q1)成长9.1%，较2021年同期(21Q2)成长43.0%，存储器与其他制造为683亿元，较上季(22Q1)衰退2.1%，较2021年同期(21Q2)衰退6.4%；
IC封装业为1150亿元，较上季(22Q1)成长4.5%，较2021年同期(21Q2)成长12.7%；IC测试业为575亿元，较上季(22Q1)成长9.5%，较2021年同期(21Q2)成长17.3%。
另外，工研院产科国际所统计2022年第二季台湾整体IC产业产值，包括IC设计、IC制造、IC封装、IC测试，总共高达1.2372万亿元新台币，季增6.7%，年增25.4%。 |
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