日经新闻2日报道,昭和电工旗下子公司昭和电工材料(ShowaDenkoMaterials,旧称日立化成)将投资约200亿日元在中国台湾及日本据点进行增产投资,增产工程将自2023年起陆续启用生产,目标将半导体材料抛光液产能提高约2成,由于5G智能手机普及,半导体性能的要求提高,制造工程上所需的研磨次数增加,推升抛光液需求攀高。 其中,中国台湾据点的抛光液产能将自2023年1月起提高,日本山崎事业所的胜田据点除将扩增现有厂房产能外,也计划盖新厂,其中现有厂房增产工厂将在2024年启用、新厂房目标2025年启用。 报道指出,当前智能手机、PC出货减少,虽导致半导体需求放缓,不过随着半导体性能提高,也让所需的研磨次数增加,带动抛光液需求攀高。据昭和电工材料称,自2019年来、CMP抛光液市场每年以超过10%的速度呈现成长。 |
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