据《韩国先驱报》报道，三星的芯片组代工部门决定帮助一些韩国无晶圆厂芯片设计公司以更低的成本创建原型，并验证其芯片预生产概念。
《韩国先驱报》指出，经过一个月的甄选过程，三星选择帮助这5家无晶圆厂芯片设计公司，包括DeepX、GLS、SKaiChips、Semibrain和Raontech，并提供多项目晶圆穿梭服务，政府将部分补贴该计划。
多项目晶圆穿梭服务是指交付可容纳多个芯片制造项目的单个晶圆，以便芯片设计人员可以通过不使用整个晶圆进行设计验证来降低成本。
据悉，从2022年8月到2023年7月，这五家公司中的每家都将有25次机会预订跨不同技术节点的多项目晶圆服务。
中小企业和初创企业部长LeeYoung表示，要继续为国内无晶圆厂公司提供财政支持，以及目前为他们的研究提供国家资金和贷款支持。 |
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