美国加州时间2022年7月28日，SEMISMG（SiliconManufacturersGroup）在其硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅晶圆出货量超过了今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到3704百万平方英寸（MSI）。第二季度硅晶圆出货量比去年同期的3534百万平方英寸增长了5%。
SEMISMG主席，Okmetic首席商务官AnnaRiikkaVuorikariAntikainen表示：“强劲的半导体市场推动了硅晶圆的出货量和强劲需求。与其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅带来价格上涨的压力。面对半导体晶圆厂的持续扩张，晶圆供应仍然受限。”
SEMI(www.semi.org),July2022
本文中引用的数据包括抛光硅晶片，如未经处理的测试和外延硅晶片，以及交付给最终用户的非抛光硅晶片。
硅晶圆是大多数半导体的基本材料，半导体是包括计算机、电信产品和消费设备在内的所有电子产品的重要组成部分。高度工程化的晶圆片直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料。 |
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