7月25日，据中国台湾经济日报消息，晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮来袭。
中国台湾IC设计厂商证实，中国台湾晶圆代工厂为了防堵订单流失，开始在部分特定制程祭出“优惠价”，折让约个位数百分比，等于变相降价。联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说会前缄默期，不评论市场传言尤其是价格动态，强调将在法说会中释出展望。世界先进将于8月2日举办法说会，同样处于缄默期。力积电指出，该公司正持续调整产品组合，没有降价规划。
台媒指出，不具名的IC设计厂商透露，旗下不少在中国大陆地区晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预计第四季度起相关芯片成本可望降低。
谈及IC报价，有业界人士称大尺寸与中尺寸面板驱动IC价格约比去年底小幅减少，小尺寸面板驱动IC报价则已比去年底降低二成以上。触控与驱动整合IC（TDDI）方面，有些品项价格降幅已有两位数百分比，部分降幅还在一成以内，其中以FHDTDDI芯片降幅较大。 |
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