7月18日，半导体激光器领导厂商高意集团（II-VI）宣布与锗硅（GeSi）光电子及CMOSSWIR传感技术厂商Artilux合作，共同推出下一代3D相机。该相机具有更远的距离和更高的图像分辨率，可大大提升用户在metaverse的体验。
据介绍，II-VI和Artilux分别结合了他们在磷化铟（InP）半导体激光器和GeSi传感器阵列方面的专有技术，展示了一种微型3D相机。该相机工作在1380nm的短波红外（SWIR）中，其性能明显高于在940nm工作的现有相机。
II-VI高意光电器件和模块业务部高级副总裁JulieSheridanEng博士表示：“较长的红外波长提供了更好的对比度，并揭示了在短波长照明下无法看到的材料细节，尤其是在户外环境中。通过设计一个工作在1380nm而不是940nm的摄像头，我们可以用更高的亮度照亮场景，并且仍然保持在眼睛安全要求的范围内。此外，大气在1380nm处比940nm处吸收更多的阳光，这减少了背景光干扰，大大提高了信噪比，使相机具有更远的距离和更好的图像分辨率。”
Artilux联合创始人兼首席技术官NeilNa博士表示：“微型SWIR3D相机可以无缝集成到下一代消费设备中，其中许多设备正在开发增强现实、混合现实和虚拟现实应用。II-VI高意和Artilux展示了一项关键能力，使元宇宙成为娱乐、工作和游戏的热门场所。SWIR相机演示展示了元宇宙中3D传感的未来，通过显示可以识别、描绘、分类和渲染图像内容，或通过虚拟化身可以体验实时的眼神交流和面部表情。”
在最新推出的微型3D相机中，II-VI提供了高度集成的SWIR照明模块，包括高达2W输出功率的InP边缘发射激光器、光学放大器，以及提供低成本和高质量组装的表面贴装技术(SMT)封装。
Artilux的相机则配置了高带宽、高量子效率的GeSiSWIR传感器阵列，基于可扩展的CMOS技术平台。通过这些性能与配置的结合，上述两种产品可在消费和汽车市场上实现深度传感技术的一系列广泛应用。 |
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