富士胶片扩建美国工厂，押注半导体湿化学品需求[CSIA]
 
 
富士胶片扩建美国工厂，押注半导体湿化学品需求
更新时间：2022/7/18 12:36:37  
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半导体材料厂商富士胶片（FUJIFILM）日前宣布对其美国业务3.5亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。
　　
　　富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高CMP浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。
　　
　　包括美国生产设施投资在内，富士胶片预计将在未来两年合计执行10亿美元战略投资，通过扩大产能和扩展产品线，公司还设定了到2030财年实现4000亿日元营收的经营目标，较去年1467亿日元的水平有翻倍增长。
 
来源:FUJIFILM        
 
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