日前意法半导体和格芯宣布，双方将在意法半导体法国Crolles300mm晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，目标到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆。
对此，据中国台湾媒体《中央社》报道，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，意法半导体与格芯合资设厂，应以成熟制程为主。意法半导体与台积电合作则在先进制程与第3代半导体，台积电的订单并不会遭到排挤。
据悉，意法半导体和格芯将获得法国政府的大量财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%。另外，新厂将为当地带来逾1000个职位。 |
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