市调机构CounterpointResearch的FoundryandChipsetTracker数据显示，2022年第一季度全球智能手机芯片（SoC/AP+基带）出货量同比下降5%，台积电生产了约70%的智能手机关键芯片，其次是三星电子。
　　
　　对于第一季度出货量下降的原因，Counterpoint指出是受到季节性因素、中国在城市封锁期间需求下滑以及2021年第四季度部分芯片供应商的过多出货量的影响。

　　
　　Counterpoint高级研究分析师ParvSharma在评论智能手机领域的代工前景时表示，台积电和三星代工共同控制了整个智能手机芯片市场。台积电在制造规模和市场份额方面是三星的两倍多，并且其CAPEX支出远高于竞争对手，另外台积电计划于2021-2023年间投资1000亿美元用于5/4nm和3nm芯片制造设施、WFE、3D封装，并增加5/4nm和28nm的生产以满足不断增长的需求，从而使其在先进工艺节点中占据更大份额。
　　
　　据了解，台积电将在中国台湾台南区新建四座3nm晶圆厂，每座都将花费100亿美元建造，总计400亿美元。