7月4日，据韩媒BusinessKorea报道，三星电子已经启动了一个半导体封装任务小组（TF）。该团队直接由CEO领导，旨在加强与大型代工客户在封装领域的合作。
报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官KyungKye-hyun负责。
这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
如今，由于前端工艺中的电路小型化研发已达到极限，所谓的“3D封装”或“chiplet”技术，类似将不同小芯片并连从而使其作为单一芯片运行，在保证性能的同时大大降低成本，进而正受到业界关注。
尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在积极投资先进的封装。根据市场研究公司YoleDevelopment的数据，英特尔和台积电分别占2022年全球先进封装投资的32%和27%。三星电子排在日月光之后，位居第四。
报道指出，英特尔在2018年推出了一个名为“Foveros”的3D封装技术，并宣布将该技术应用于各种新产品，例如“Lakefield”芯片。
此外，台积电最近也决定使用先进封装技术生产其大客户AMD的最新产品。同时，英特尔和台积电非常积极的在日本建立了一3D封装研究中心，并从6月24日开始运营。
值得一提的是，三星电子也于2020年推出了3D叠加技术“X-Cube”。三星电子代工事业部社长ChoiSi-young去年表示正在开发“3.5D封装”技术。目前，半导体业界对于三星电子的特别工作小组能否找到在该领域与竞争对手抗争甚至保持领先的方法保持观望。 |
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