日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工[CSIA]
 
 
日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工
更新时间：2022/7/1 16:40:50  
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日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。
　　
　　据中国台湾媒体《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
　　
　　据悉，日月光中坜厂是智慧工业园区，提供IC封装、测试及材料一体化服务，该长期布局无线通讯领域，并提供影像感测器与QFN封装应用方案，同时也积极布局智能穿戴装置系统级封装（SiP）模组方案和感测元件封测，主要与IC设计厂商合作，并提供标准软件方案。
 
来源:中央社        
 
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