随着消费性产品需求大幅减缓，8吋、12吋产能也开始松动，包括MOSFET、二极管厂商均指出，近几个月取得的产能都较原预期增加，且由于部分产品为车用新品，在晶圆厂的顺位也往前，有助下半年营运表现。
业界指出，去年因消费性电子产品需求强劲，功率半导体业者要争取到额外的晶圆代工产能相当困难，不过在消费性需求降温后，现阶段晶圆厂已“主动”开始询问，也在每月的滚动调整中，获得额外产能。
尤其现阶段国际IDM大厂仍持续受疫情、缺工等影响，功率元件不论是报价、交期皆维持高档，台系供应链因交期较短、品质也有一定保证，获得终端业者或模组厂采用，包括整流器、稳压器、中低压MOSFET等。
二极管厂商也持续设计新品，包括汽车或工控使用的高中压MOSFET、第三代半导体SiC的整流二极管，都预计在今年下半年陆续放量。
此外，为取得更多产能，功率半导体厂商都与晶圆厂有战略合作关系，如强茂与世界先进、台半与联电，随着近几个月产能松动，业者取得的晶圆厂投片量也增加，也可望让去年底开发的新品陆续导入量产，挹注业绩。 |
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