台积电今（17）日举办2022年北美技术论坛，首度揭晓2纳米制程技术，和3纳米相比，在相同功耗下，2纳米的速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。
据中国台湾媒体《中央社》报道，台积电揭示了支持N3及N3E的TSMCFINFLEX技术。这项技术平台，除了涵盖台积电即将于今年下半年量产的3纳米（N3）技术，并将搭配创新的TSMCFINFLEX架构。
据悉，TSMCFINFLEX技术，是在开发3纳米时，同时让2纳米（N2）获得重大突破。这项技术提供多样化的标准元件选择:3-2鰭结构支持超高性能、2-1鰭结构支持最佳功耗效率与电晶体密度、2-2鰭结构则是支持平衡两者的高效性能。
台积电指出，通过各功能区块最优化的结构，向全球揭示N2技术正式可提供代工服务，和3纳米相比，功效大幅往前推进。在相同功耗下，2纳米的速度增快10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。
台积电并强调2纳米采用纳米片电晶体架构，使其效能及功耗效率提升一个世代，协助台积客户实现下一代产品的创新。除移动计算的基本版本，2纳米技术平台也涵盖高效能版本及完备的小芯片（chiplet）整合解决方案，并预定2025年开始量产。 |
|
