随着AMD起航以制造更符合客户喜好的产品，AMD打开了芯片新大门。
这家芯片公司详细介绍了模块化芯片的未来，客户可以在定制芯片封装中混合和匹配非AMD处理器。
AMD首席技术官MarkPapermaster在上周晚些时候的分析师日会议上表示：“我们专注于让芯片更容易且更灵活实现。”
AMD将允许客户在紧凑的芯片封装中实现多个裸片（也称为chiplet或computetiles）。AMD已经在使用tiles，但现在欢迎第三方制造加速器或其他芯片，以将其与x86CPU和GPU一起包含在其2D或3D封装中。
AMD多年来一直在定制芯片，最着名的是为索尼和微软制造的游戏机，但主要使用内部技术。
AMD高管在展会期间表示，客户希望灵活地满足特定的组织要求，并希望将加速器集成到包括人工智能和汽车在内的应用程序的芯片中。
“我们将使向该Chiplet平台添加第三方IP和客户IP变得更加容易，”AMD首席执行官LisaSu在会议期间表示。
AMD需要扩展其从生产FPGA和AI加速器的Xilinx和生产网络芯片的Pensando获得的技术的chiplet平台。
AMD的chiplet和封装技术轨迹
“到目前为止，在超大规模设备和汽车中的5G中，我们已经获得了很多积极的客户参与，”Su说，她还补充说，“这些都是人们想要定制的巨大机会，我们希望成为他们的合作伙伴选择。”
AMD的大部分芯片，包括其旗舰PC和服务器芯片，都是采用x86指令集架构构建的，而Pensando和Xilinx则主要基于Arm。Xilinx和AMD也是开源RISC-V基金会的成员，该基金会创建了一个开源芯片架构来与x86和ARM竞争。
“我们很高兴在这里与ISA无关，”Su说。
英特尔和英伟达也分享了他们的chiplet计划。英特尔已开放其x86架构进行许可，并制定了chiplet策略，允许客户将Arm和RISC-V内核放在一个封装中。
英特尔的目标是吸引更多客户使用其Foveros封装，从而为其工厂带来更多业务。英特尔正在投资数十亿美元使用其最新节点建造新工厂。
“我认为对于AMD这样规模的公司来说，真正需要设计和优化自己chiplet以赋予他们制造优势，但我不确定他们是否真的需要支持这些其他标准或使用第三方小芯片。TechInsights首席分析师LinleyGwennap说，他们可以通过自己设计获得更好的东西。
AMD的小芯片战略基于台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术，该技术也得到了Nvidia和Apple的支持。Nvidia欢迎第三方开发使用专有NVLink互连连接到其CPU和GPU的内核。
Chiplet战略与制造更相关，英特尔围绕其chiplet战略提供代工服务。Gwennap表示，AMD和Nvidia是台积电在与英特尔的制造竞争中的代表。
AMD的定制芯片战略将围绕新的InfinityArchitecture4.0展开，它是芯片封装中裸片的互连。专有的Infinity结构将与CXL2.0互连兼容。
Infinity互连还将支持UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）以连接封装中的chiplet。UCIe已经得到英特尔、AMD、Arm、谷歌、Meta等公司的支持。
“第四代AMDInfinity架构的实施还允许跨主机和外部设备实现统一、连贯的共享内存，”Papermaster说。
AMD的服务器芯片已被包括亚马逊、微软和谷歌在内的Meta和云提供商使用。Meta正在使用AMDEpyc芯片构建其metaverse基础设施，所有主要的云提供商都在提供带有AMD芯片的虚拟机。 |
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