近日，彭博社引述知情人士的报道称，晶圆代工大厂格芯和意法半导体正考虑在法国政府补助下，合作兴建一座半导体晶圆厂。
报道指出，若格芯和意法半导体两家芯片企业达成协议，将成为依据欧盟芯片法创建的又一座晶圆厂。不过，消息人士表示，目前，格芯和意法半导体尚未做出最终决定，新厂规模也不清楚。
值得一提的是，近期还有外媒报道称，德国政府将在2024年之前为英特尔计划在马格德堡的两个新芯片制造基地提供68亿欧元（约合人民币485.5亿元）的资金。
报道显示，英特尔计划投资170亿欧元，在德国萨克森-安哈尔特州的首府马格德堡，建设芯片工厂，新厂名称为“SiliconJunction”。建设工程计划于明年开始，首批芯片将于2027年生产。
此外，英特尔还计划在法国、意大利、爱尔兰等国家进行投资，而这些新投资计划，未来也有望依据欧盟《芯片法案》获得相应的资金补助。
欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩曾表示，欧盟当前过于依赖海外供应商，还没有制造最先进的芯片。
为提升欧盟在全球的芯片生产份额，今年2月，欧盟公布了备受关注的《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元，支持芯片设计、生产制造以及封装测试的发展，其中，生产制造是重点。
欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能，从目前占全球的10%提高到20%。 |
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