据《BusinessKorea》近日报道，三星电子已经更换了负责开发下一代芯片的半导体研发中心负责人。
报道显示，三星电子已任命副总裁兼Flash开发部门负责人SongJae-hyuk为半导体研发中心的新负责人。
代工业务方面，半导体设备解决方案部门的全球制造与基础设施副总裁NamSeok-woo将兼任晶圆代工制造技术中心负责人。
同时，三星还任命存储器制造技术中心副总裁KimHong-shik带领晶圆代工技术创新团队。通过改组，三星调动了存储半导体专家领导代工业务的核心部门。
此外，三星预计最快在6月量产基于GAA的3纳米制程。报道引述市场观察人士表示，如果该公司确保稳定的产量，它将能够改变全球代工市场的格局。
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