鸿海:车载充电器碳化硅预计2023年量产 MCU估2024年投片[CSIA]
 
 
鸿海:车载充电器碳化硅预计2023年量产 MCU估2024年投片
更新时间:2022/6/2 15:57:23  
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鸿海董事长刘扬伟在年度股东会上指出,车载充电器碳化硅预计2023年量产,车用微处理器(MCU)2024年投片,自驾光达(LiDAR)则预计2024年量产,自有车用小IC也会涵盖90%规格。
  
  据中国台湾媒体《联合报》报道,鸿海未来三年将聚焦电动车、低轨卫星、半导体三大领域。在电动车领域的目标是,2025年市占率达5%、产业营收规模达到一万亿元新台币、出货量为每年50-75万台。刘扬伟称今年10月18日将举办第三届鸿海科技日,除了展示出量产版的modelC之外,也会有两部全新、会让大家耳目一新的车款亮相。
 
来源:联合报        
 
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